半导体论坛纪要

AI 全书内容总结

一份半导体与AI主题的专家论坛纪要汇编，先列要点总结再分四部分展开正文。一是安森美碳化硅专家访谈：认为未来10年最大的下游爆发市场是能源，将带动碳化硅功率器件，其中汽车占70%、工业（储能与充电）占30%；碳化硅未来5年内供应偏紧，2024-2025年缺口最大；流片环节是产业链分水岭，看好英飞凌、ST、安森美等有IGBT功底的原厂，国内衬底以天科合达、天岳较好。二是华为新能源专家：预计2025年华为设备全面换用碳化硅、价格与IGBT持平、系统成本降15%；芯片自给方面28nm已有产品、14nm预期2025年成熟、手机芯片或2028年突破；并谈微逆竞争格局及与爱旭的合作模式。三是信创协会前专家：预计2025年信创规模1到2万亿，教育与云计算是增量方向。四是AIGC技术科普：从机器学习、深度学习到Diffusion模型开源讲起，解释AIGC爆发的技术原因。整体属行业研究性质的一手观点记录，信息均为特定时点的专家判断、未经验证，观点亦随时间部分被证伪，仅供产业链研究者参考，不构成投资建议。