云岫资本：2023中国半导体投资深度分析与展望

AI 全书内容总结

云岫资本半导体行业组2023年发布的《中国半导体投资深度分析与展望》报告，PPT转文本形式。报告先回顾行业全景：2022年185家A股半导体公司业绩分化，约半数归母净利润下滑；美国《芯片与科学法案》与出口管制新规升级，瞄准先进计算与先进制造产业链；一级市场投融资明显降温，2022年约989起交易、融资约1114亿元，行业进入去泡沫化阶段，消费电子接近底部而车用芯片持续短缺。主体部分围绕三大投资热点展开：一是AI硬件基础设施，ChatGPT引发的算力军备竞赛带动数据中心硬件需求，覆盖ARM服务器替代X86、RISC-V生态、DPU市场格局与国产GPGPU厂商图谱；二是半导体设备与材料，梳理晶圆制造与封测设备、刻蚀设备市场，以及第三代半导体SiC、GaN面向高压高频大功率的应用；三是汽车芯片，分析IGBT国产化率偏低、隔离芯片、车载以太网、激光雷达、自动驾驶芯片与汽车MCU的国产替代机会。报告结尾为云岫资本机构简介与荣誉，带一定宣传性质。该资料归入“价值投资综合书籍”主题，实为行业投资研究报告而非书籍，数据截至2023年5月，适合关注半导体赛道与一级市场的读者。