2024中国半导体投资深度分析与展望

AI 全书内容总结

《2024中国半导体投资深度分析与展望》是云岫资本（科技产业FA机构）出品的行业投资分析报告，以PPT转文本形式呈现，被归入“价值投资综合书籍”类，实为一级市场视角的行业研究报告而非价值投资书籍。报告开篇回顾景气度：半导体库存重回健康、板块市值回升；2023年一级市场融资约650起、546亿元，2024年一季度同环比继续下降。主体按主题展开：AI大模型元年带动算力、存力、运力需求与先进封装（CoWoS、Chiplets）发展；美日荷对华出口管制持续升级下的国产替代逻辑（英伟达高端GPU受限、光刻机管制、设备国产化提速）；随后逐环节分析存储（NAND/NOR三维化）、交换芯片（国产率不足2%）、光模块、功率半导体、碳化硅、先进封装（Bump/RDL/TSV/Wafer）、PMIC、半导体设备（薄膜沉积、离子注入、高纯系统、AMHS）、陶瓷基板等赛道的市场规模、竞争格局、国产化率与增长测算，并列出各环节相关标的名单。结尾为机构介绍与所获荣誉。数据较详实，但立场偏向服务股权融资，时效截至2024年。适合关注半导体国产替代主线的读者，阅读时需留意其FA背景的倾向性。