电子-中信证券-电子元器件行业：光伏薄膜，厚积薄发 膜材料行业深度报告

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中信证券2011年6月发布的电子元器件行业深度报告，主题为光伏薄膜材料（组件封装膜材）。需说明：digest正文因编码问题整体乱码，中文大部分无法识读，以下总结基于可辨认的标题结构、数字、公司代码与零散片段整理。可辨认内容显示：报告围绕什么是光伏薄膜、为什么投资光伏薄膜行业展开，光伏薄膜材料（EVA胶膜、背板、PET基膜、氟膜等）占组件成本8%-10%，国产产品价格较国外低30%-50%；2010年中国光伏组件产量占全球48%，但上游膜材国产化率不足50%，组件价格2011年下跌近10%，加快进口替代；全球EVA胶膜与背板市场规模分别约70亿和85亿元，预计未来5年行业复合增速超20%。报告分章节分析EVA胶膜（国产化空间大，配方与认证构成壁垒）、背板（TPT/TPE结构，氟材料是关键）、PET基膜（进口替代确立，毛利率最高）与氟膜（短期难突破），并给出重点公司乐普新材（300041）、红宝丽（002165）、东材科技（601208）及EPS/PE预测，风险提示包括多晶硅需求下滑与产能投放时间不确定。主题与资料名相符，但乱码严重，细节以可辨认信息为限。